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焊盘尺寸同样重要。
除了适应放置变化，正确的焊盘尺寸能在焊接过程中平衡焊带的形成。
非制造商详细规范推荐的焊盘尺寸建议不要使用。
生产商包装后的产品不太可能是存在裂纹的，大多数贴片电容MLCC制造商非常小心地确保终外观检验质量和正确的搬运操作。
除了贴装过程的挤压和加工过程的弯曲，裂纹还会因热冲击，板内测试和氢吸收引起的。
首要的是提供更多的资源去避免裂纹的产生而不是去检测裂纹是否存在。
裂纹是可以通过使用电阻测试仪进行在板检测的。
一般地，电容存在裂纹，电阻值会下降，或经老化后电阻值会明显下降。
正确的拾放位置设定和小的板弯曲是关键。
表面贴装后的PCB分板是一个尤其精致的过程，分板时的任何弯曲都会引来应力，如上面讨论的一样。
杜绝爆浆现象。
电解电容的电介质为液态电解液，液态粒子在高温下十分活跃，对电容内部产生压力，它的沸点不是很高，可能会出现爆浆的情况，固态电容采用了高分子电介质，固态粒子在高温下，无论是粒子澎涨或是活跃性均较液态电解液低，它的沸点也高达摄氏350度，几乎不可能出现爆浆的可能性。