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贴片机的拾放头使用一个真空吸管或是中心钳去给元件定位。
X、Y尤其是Z方向的参数调整对避免碰撞元件而言至关重要。
很易理解，过大的Z轴下降压力会打碎陶瓷元件。
但如果贴片机拾放头施加足够大的力在某一位置而不是瓷体的中心区域时，施加在电容器上的应力可能足够大地损坏元件。
同样地，贴片拾放头的尺寸不恰当选取会容易引起裂纹。
小直径的贴片拾放头在贴片时会集中了放置力，这会引起MLCC裂纹是因为较小的面积承受了较大的压力。
另外，PCB上散落的碎片同样会引起裂纹。
在放置电容器时，PCB不平的表面引起对电容器的向下压力不均匀分配，这样，电容器会破碎。
当陶瓷贴片电容MLCC被贴装在PCB板上时，它成了电路板的一部分。
而FR-4材料是常用作PCB板，它的刚度不大，易产生弯曲。
贴片电容陶瓷基体是不会随板弯曲而弯曲的，因而会受到的拉张应力。
陶瓷材料压迫强度大，拉伸强度低。
当拉伸应力大于瓷体强度时，裂纹产生。
影响抗弯强度的主要因素是焊锡量。
推荐用量是对瓷体50~75%的焊带高度。
焊料太多会在PCB板弯曲时增加对贴片电容MLCC的拉伸应力。